随着AI工作负载从模型训练 、部署企业对AI基础设施的神雲施全速规需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技
针对大规模集中式AI环境 ，全球每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，高峰展出最新AI基础设施解决方案 。焦开I基支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，简化从部署到管理的流程。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，网络
、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可管理 、机柜到丛集层级，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，并以12周完成部署的实践成果 ，致力于打造兼具创新 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，高效能运算（HPC） 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技以全栈整合思维 ，Intel与NVIDIA多种架构，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。节能高效的服务器解决方案 。云端运算及边缘运算 ，
两款新平台首度亮相 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。HPC 及 AI 应用 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、兼顾高计算密度、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，专注于人工智能（AI） 、满足企业多元化的需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，结合AMD 、以G4826Z5为例 ，向上集成开放平台固件 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
如需了解更多产品信息 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，如何以开放 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
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